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最新情報 第２回新学術研究領域研究「３次元半導体検出器で切り拓く新たな量子イメージングの展開」 昨年度よりスタートした、新学術研究領域研究「３次元半導体検出器で切り拓く新たな量子イメージングの展開」の第2回研究会を以下のように行います。 この領域研究(http://soipix.jp/）では、センサーとエレクトロニクスを一体化した半導体検出器をもとに、様々な分野での応用を目指していますが、今回は特に測定の技術面を主にした講演を計画しています。 ご興味のある方の参加をお待ちしております。
日程：2014年5月9日（金）午後 - 10日（土）午前 場所：大阪大学 理学研究科 H棟7階H701 (総括班会議は10日午後、同じ建物4階のH413で行います） 【アクセス情報】 豊中キャンパス http://www.osaka-u.ac.jp/ja/access/ 理学研究科（10番の建物）http://www.osaka-u.ac.jp/ja/access/toyonaka/toyonaka.html H棟 http://www.sci.osaka-u.ac.jp/location/maps-jp-b.html
懇親会：５月９日18:30より、石橋の旬菜美食 武蔵にて。(一般 5,000円、学生2,500円）
参加申込：こちらからお願いします。 参加申込は直前まで受け付けますが、早めの登録をお願いいたします。懇親会に参加の場合は、4月30日までにお知らせ下さい。尚、予算は限られていますが、大学院生・若手を中心に旅費の補助を考えていますので、必要な方はご連絡下さい。
プログラム： こちらをご覧下さい。（アクセスの際ユーザ名とパスワードを求められますが、開かれたWindow内に書いてあります。）
世話人： 新井康夫（代表・KEK、yasuo.arai@kek.jp） 間 久直（阪大、hazama-h@see.eng.osaka-u.ac.jp） |